材質：進口304鋼片
厚度：0.03--0.3MM均可制作
精確度：+-0.01 OR +-0.02
工藝：蝕刻/ 激光
內容：根據客戶來圖制作，需包含鋼片外圍大小，內圍尺寸，植球數量及尺寸，圖形以及定位孔位置等。
注：
1. 因每個客戶制作鋼片的尺寸大小不一。
2.此鋼片不帶網框。
3、PCB板的BGA植球鋼片，適用BGA芯片返修，將錫球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球鋼片輔助完成，錫球一般比BGA焊盤大，因此開孔要大一些。
4、PCB板的BGA印刷鋼片，對應BGA焊盤1：1開，有特定尺寸開孔，不會連錫，四邊對應夾具切割有定位孔進行夾緊定位。
5、鋼網的BGA印刷、貼片后有些會返修的BGA、售后要用到單獨的BGA印刷、植球鋼片，需要單獨做鋼片。
